Σημείο τήξης: 138°C (280°F)

Σύνθεση κράματος: Συνήθως Sn42/Bi58 (42% κασσίτερος, 58% βισμούθιο), χωρίς μόλυβδο

Περιεχόμενο: 20 γραμμάρια

Χαρακτηριστικά: Είναι τύπου "no-clean" (δεν χρειάζεται καθάρισμα υπολειμμάτων), έχει υψηλή ρευστότητα και χρησιμοποιείται για επισκευές ηλεκτρονικών κυκλωμάτων, BGA, CPU και εξαρτημάτων ευαίσθητων στη θερμότητα

Εφαρμογές: Ιδανική για επισκευές κινητών τηλεφώνων (π.χ. συγκόλληση/αποκόλληση πλακετών iPhone) και άλλες εφαρμογές όπου η υψηλή θερμοκρασία μπορεί να προκαλέσει βλάβες